ball mount製程介紹
2020年12月19日—晶圓級封裝需要的製程主要是Bumpingprocess，先讓晶圓先做蝕刻曝光焊球(UBM,ballmount),而後再做晶圓切割(WaferDicing,grinding)，將切割晶圓 ...,2020年12月23日—工作熊這邊整理了幾個BGA晶片(芯片)植球的方法給大家參考，當然各家都會有些自己的小...
植球機Ball Mount半導體製程、後工程
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具備氮氣充填錫球儲存系統以及精密分球圓盤錫球分配功能，透過雷射加熱、氮氣推動進行稙球，每秒可焊接最多6點.MoreProducts.貼片機Taping.
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